Laboratorio lavorazione del Silicio

ll laboratorio di lavorazione del silicio della sezione di Ferrara dispone di:

Clean room, area complessiva 130 m2 divisa in 3 stanze a livello di pulizia crescente da ISO6 a ISO4.
Macchina da taglio per wafer di materiali semiconduttori DAD 3220 Disco Automatic Dicing Saw per il taglio di materiali semiconduttori, vetri, ceramiche. La macchina raggiunge posizioni di posizionamento micrometriche.
Lappatrice Logitech PM5: è una macchina per la lappatura e lucidatura di materiali semiconduttori, metalli, vetro. La macchina permette il controllo dello spessore di materiale rimosso con precisione ed accuratezza micrometrica.• Bonder Logitech 1WBS7: è una macchina per l’incollaggio di precisione tra substrati e campioni che verranno successivamente lavorati.
Interferometro laser ad alta risoluzione Zygo HDX: si tratta di un interferometro operante in geometria Fizeau che permette di ricostruire la topologia di campioni con risoluzione del nanometro.
Interferometro a infrarossi Fogale Tmap Dual IR 300M: utile per caratterizzare lo spessore di blocchetti di riferimento con precisione ed accuratezza sub-nanometrica
Diffrattometro a raggi x ad alta risoluzione Panalytical X’Pert MRD (XL): si tratta di uno strumento per diffrazione di raggi-X ad alta risoluzione in grado di caratterizzare qualità cristallina di materiali semiconduttori, film epitassiali, caratterizzazione di spessori di film sottili.
Fotolitografo Suss Microtec MA6 Mask Aligner: trattasi di un fotolitografo per la definizione di geometrie micrometriche su substrati in silicio.
Unità di sintesi di materiali nanofasici: trattasi di una muffola opportunamente equipaggiata per trattamenti termici in atmosfera inerte.
Forni per trattamenti termici: trattasi di forni in grado di raggiungere la temperatura di 1100 gradi. Possono essere usati per trattamenti termici in condizioni di ultra-alto vuoto per simulare cicli termici di degassamento (bake-out)
Cappe per processi chimici: trattasi di dispositivi di protezione individuale utilizzabili per la realizzazione di processi chimici in ambiente controllato e protetto.
Macchine per la pulizia approfondita di wafers e materiali semiconduttori: trattasi di una linea composta da una vasca a “megasuoni” ed una “lavatrice” per wafers di silicio ed altri materiali semiconduttori. La strumentazione assicura il raggiungimento di elevati standard di pulizia dei substrati trattati.
Macchina per deposizione serigrafica a controllo numerico: trattasi di una strumentazione serigrafica idonea alla deposizione di “paste” semiconduttori idonee alla realizzazione di contatti elettrici
Banchi di caratterizzazione elettrica ed ottica di materiali micro e nanofasici: articolato setup sperimentale per lo studio delle proprietà elettriche e delle performance di sensori di gas in modalità termo- e foto-attivata. Il setup include un bonder a termo-compressione per il packaging dei sensori, 15 linee gas gestiste da un sistema di flussimetri di massa e opportuni controller, due camere per test in atmosfera controllata, uno spettrometro a spettroscopia infrarossa a trasformata di Fourier (FTIR) in configurazione DRIFT per misure operando su sensori di gas