Catalogue of the offering of equipment used for research, analysis and experimentation activities available in High Technology Network Laboratories. Each item of equipment is shown with its specifications, functional characteristics, location, and method of access.
Nell’ambito dei ceramici avanzati la serigrafia è la tecnica principale per la produzione industriale di film spessi (strati di spessori intermedi
Telaio da 50 kN. Velocità della traversa: 0,0005-400 mm/min. Test in controllo di spostamento e di carico.
Telaio da 100 kN. Velocità della traversa: 0,005-1000 mm/min. Test in controllo di spostamento e di carico.
Lo strumento permette di sviluppare processi o reazioni chimiche ad alta temperatura (fino a 500°C) e/o pressione (fino a 350 bar), comportando ris
Per la misura della microdurezza di superficie metalliche e per lo studio della struttura cristallina
Microscopio a forza atomica per misure di forza e di topografia superficiale su scala nanometrica
Microscopio con testo inclinabile di 90° che permette di ingrandire ad alta risoluzione fino a 5000X.
Permette di studiare la microstruttura di campioni in forma di polvere o massivo, cioè forma-distribuzione-dimensione-aggregazionedelle parti
Il microscopio elettronico a scansione (SEM) a pressione variabile (VP) o ambientale (E) FEI QUANTA 200 ad alte prestazioni é dotato di sorgente el
Per lo studio della morfologia e della composizione superficiale di materiali metallici
Per l'esame della superficie di tutti i tipi di materiali
Permette di ottenere in pochi secondi composti omogenei, con solidi perfettamente dispersi, senza residui di aria e tutto questo direttamente nel c
Misuratore di attività dell'acqua destinato per la determinazione esatta dei valori di attività dell'acqua (aw) di prodotti a base di carne.
Il metodo applica l’equazione BET e si basa sull' adsorbimento dell'azoto (N2).
Permette la lettura di micropiastre da 96 pozzetti ad uno spettro compreso tra 340 e 850 nm idoneo per applicazioni che vanno dalla cinetica enzima
Nanoindenter con punta Berkovich. . Profondità massima di contatto: >500 µm. Carico massimo: 500 mN